小间距LED全彩显示屏的相关工艺

　　　随着成本的降低，以及工艺的进步，小间距LED全彩显示屏逐渐成为了市场的宠儿，小间距的工艺有何特殊？为什么会如此收到市场的青睐？

1.封装：

　　常规的LED全彩显示屏一般采用3528，2727灯，LED管脚外形采用J或者L封装方式。侧向焊接管脚，焊接区会有反光，墨色效果差，势必需要增加面罩以提高对比度。随着灯珠密度进一步提高，L或者J封装已经难以满足生产需求，许多厂家已经开始采用QFN封装方式。其特点是无侧向焊接管脚，焊接区无反光，从而使得显色效果非常好。另外采用全黑一体化设计模压成型，画面对比度提高了50%以上，使得拥有更出色的显示效果。

2.印刷电路板：

　　随同小间距LED全彩显示屏的发展，2层PCB版已经难以满足，目前4层、6层板逐渐被采用，新型的印制电路板采用微细过孔和埋孔设计，印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，采用激光钻孔技术可以满足微细孔加工。

3.印刷：

　　过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量直接影响微间距显示屏灯管的焊接质量。正确的PCB焊盘设计需要与厂家沟通后落实到设计中，网板的开口大小和印刷参数正确与否直接关系到印刷的锡膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的电抛光激光钢网，1010RGB以下器件建议采用1.0-0.8厚度的钢网。厚度、开口大小与锡量成比例递增。微间距LED焊接质量与锡膏印刷息息相关，带厚度检测、SPC分析等功能印刷机的使用将对可靠性起到重要的意义。

4.贴装：

　　微间距显示屏各RGB器件位置的细微偏移将会导致LED全彩显示屏屏体显示不均匀，势必要求贴装设备具有更高精度。

5.焊接：

　　回流焊接温升过快将会导致润湿不均衡，势必造成器件在润湿失衡过程中导致偏移。过大的风力循环也会造成器件的位移。尽量选择12温区以上回流焊接机，链速、温升、循环风力等作为严格管控项目，即要满足焊接可靠性需求，又要减少或者防止器件的移位，尽量控制到需求范围内。一般以像素间距的2%范围作为管控值。

6.箱体装配：

　　箱体是有不同模组拼接而成，箱体的平整度和模组间的缝隙直接关系箱体装配后的整体效果。铝板加工箱、铸铝箱是当下应用广泛的箱体类型，平整度可以达到10丝内.模组间拼接缝隙以两个模组最近像素的间距进行评估，两像素太近点亮后是亮线，两像素太远会导致暗线。拼装前需要进行丈量计算出模组拼缝，然后选用相对厚度的金属片作为治具事先插入进行拼装。

7.屏体拼装：

　　装配完成的箱体需要组装成屏体后才可以显示精细化的画面、视频。但箱体自身尺寸公差及组装累积公差对微间距显示屏拼装效果都不容忽视。箱体与箱体之间最近器件的像素间距过大、过小会导致显示暗线、亮线。暗线、亮线问题是现在微间距显示屏不容忽视的需要急待攻克的难题。局部公司通过贴3m胶带、箱体细微调整螺母进行调整，以达到最佳效果。

8.控制系统：

　　小间距LED全彩显示屏由于其特殊的显示效果，一般的控制系统难以达到显示效果，因此许多厂家开发了相关的高清LED控制系统，高性能的控制系统将会更好的展现小间距的显示优势。

　　总结：小间距LED全彩显示屏是一种全新设计的显示系统，优化以及新工艺使得小间距发挥了其固有的显示优势，当前完全以及可以媲美DIP液晶拼接屏的显示效果，可以肯定的说，小间距LED的时代已经到来。